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Wandboard (52)
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- PICO-IMX7-AT
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:System-On-Modules - SOM PICO-IMX7-AT
- WBUB0KBDBNXNZ-NAEXA
- Hersteller :Wandboard
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- WAND-PI-8M-PRO
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- 406-0013
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- Erläuterung:Processor Accessories Header 2 x 5 2mm
- LOS
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- WBI412Q01
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- WBI8R01F
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- Erläuterung:
- WB-IMX8MPLUS-R20-E32-9377
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:WANDBOARD EDM-G EVALUATION KIT WITH EDM-G-IMX8M-PLUS + 2GB RAM + 32GB EMMC + QCA9377 802.11AC + BT5
- EDM1-IMX6S-MSD-BW
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:WANDBOARD I.MX6 SOLO SOM
- PICO-PI-IMX6ULL-05G-DEV
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- Erläuterung:Development Boards & Kits - ARM
- PICOHS12M2T2020125KIT
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
- MCX CONN S/T
- Hersteller :Wandboard
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- WBQ41QOEU00
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:
- EDMHS12M2T2020150KIT
- Hersteller :Wandboard
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- Menge:383
- Erläuterung:Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7
- PICOHS12M2T2020150KIT
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- Erläuterung:Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
- EDMHS12M2T2020075KIT
- Hersteller :Wandboard
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- Menge:10
- Erläuterung:Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M
- WB-IMX6S-BW
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:WANDBOARD I.MX6 SOLO EVALUATION KIT
- PICO-PI-IMX7-STARTKIT
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:PICO-PI-IMX7-STARTKIT
- ESM TRAY
- Hersteller :Wandboard
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- Erläuterung:VAST ESM TRAY ASSEMB
- BEZEL ASSEMBLY
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- Erläuterung:VAST BEZEL ASSEMBLY
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