Изображение служит лишь для справки
5822110-3
-
TE Connectivity / AMP
-
Разъемы памяти - Встраиваемые гнезда модулей
- -
- IC & Component Sockets 72 ME .050 L/P M/L
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Contact Plating：Tin
- Mount：Through Hole
- Housing Material：Polymer
- Contact Materials：Bronze
- Memory Types：RAM
- JESD-609 Code：e3
- Pbfree Code：yes
- Termination：Solder
- ECCN Code：EAR99
- Connector Type：CARD EDGE CONNECTOR
- Max Operating Temperature：105°C
- Min Operating Temperature：-40°C
- Number of Rows：1
- Additional Feature：LATCHED, LOW PROFILE
- HTS Code：8536.69.40.40
- MIL Conformance：NO
- DIN Conformance：NO
- IEC Conformance：NO
- Filter Feature：NO
- Mixed Contacts：NO
- Option：GENERAL PURPOSE
- Pitch：1.27mm
- Depth：13.59mm
- Number of Conductors：ONE
- Reference Standard：UL, CSA
- Reliability：COMMERCIAL
- Number Of PCB Rows：2
- Number of Contacts：72
- PCB Contact Pattern：STAGGERED
- Body Breadth：0.535 inch
- Contact Gender：FEMALE
- Lead Length：3.56mm
- Rated Current (Signal)：1A
- Contact Style：BELLOWED TYPE
- Contact Resistance：20mOhm
- Body/Shell Style：RECEPTACLE
- Polarization Key：POLARIZED HOUSING
- Durability：25 Cycles
- Hole Diameter：2.45 mm
- Length：115.32mm
- Plating Thickness：200μin
- Radiation Hardening：No
- RoHS Status：RoHS Compliant
- Flammability Rating：UL94 V-0
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты