Изображение служит лишь для справки

HDG104-DN-2

Lagernummer 47

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Срок поставки от производителя:14 Weeks
  • Монтаж:Surface Mount
  • Вид крепления:Surface Mount
  • Корпус / Кейс:44-LQFN Exposed Pad Module
  • Количество контактов:44
  • Поставщик упаковки устройства:44-QFN SIP (7.7x7.1)
  • Вес:75.891673mg
  • Рабочая температура:-20°C~70°C
  • Пакетирование:Tape & Reel (TR)
  • Опубликовано:2009
  • Состояние изделия:Active
  • Уровень чувствительности к влаге (УЧВ):6 (Time on Label)
  • Тип:TxRx + MCU
  • Максимальная рабочая температура:70°C
  • Минимальная температура работы:-20°C
  • Напряжение - Питание:2.75V~3.6V
  • Глубина:7.1mm
  • Частота:2.4GHz
  • Входной напряжение питания:3.3V
  • Интерфейс:Serial
  • Максимальная напряжённость питания:3.6V
  • Минимальная подача напряжения:3V
  • Размер памяти:1kB EEPROM 160kB SRAM
  • Протокол:802.11b/g
  • Максимальная частота:2.5GHz
  • Выводная мощность:17dBm
  • Семейство/Стандарт RF:WiFi
  • Чувствительность:-96dBm
  • Скорость передачи данных (макс.):54Mbps
  • Сериальные интерфейсы:SDIO, SPI, UART
  • Потребляемый ток:60mA
  • Ток - передающий:15mA
  • Модуляция:16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK
  • Чувствительность (дБм):-96 dBm
  • Номинальное напряжение питания (постоянного тока):3.3V
  • Длина:7.7mm
  • REACH SVHC:No SVHC
  • Корпусировка на излучение:No
  • Состояние RoHS:RoHS Compliant

Со склада 47

Итого $0.00000