Изображение служит лишь для справки

MT58L1MY18DF-7.5

Lagernummer 289

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:165
  • РХОС:Compliant
  • Пакет:Bulk
  • Mfr:Micron Technology Inc.
  • Состояние продукта:Active
  • Описание пакета:13 X 15 MM, FBGA-165
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE
  • Количество кодовых слов:1000000
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Время доступа-максимум:4 ns
  • Температура работы-Макс:70 °C
  • Артикул Производителя:MT58L1MY18DF-7.5
  • Количество слов:1048576 words
  • Номинальное напряжение питания (Вн):3.3 V
  • Код пакета:TBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:Rochester Electronics LLC
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
  • Ранг риска:5.73
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Серия:*
  • Код JESD-609:e1
  • Конечная обработка контакта:TIN SILVER COPPER
  • Дополнительная Характеристика:PIPELINED ARCHITECTURE
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:1 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Число контактов:165
  • Код JESD-30:R-PBGA-B165
  • Квалификационный Статус:COMMERCIAL
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):3.465 V
  • Градация температуры:COMMERCIAL
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):3.135 V
  • Режим работы:SYNCHRONOUS
  • Организация:1MX18
  • Максимальная высота посадки:1.2 mm
  • Ширина памяти:18
  • Плотность памяти:18874368 bit
  • Параллельный/Серийный:PARALLEL
  • Тип микросхемы памяти:CACHE SRAM
  • Ширина:13 mm
  • Длина:15 mm

Со склада 289

Итого $0.00000