(0)
Изображение служит лишь для справки
XPC857DSLZP66B
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：357
- РХОС：Non-Compliant
- Описание пакета：BGA, BGA357,19X19,50
- Форма упаковки：GRID ARRAY
- Уровни чувствительности к влажности：3
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код эквивалентности пакета：BGA357,19X19,50
- Напряжение питания-ном：3.3 V
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Минимальная напряжение питания：3.135 V
- Рохс Код：No
- Артикул Производителя：XPC857DSLZP66B
- Код пакета：BGA
- Форма упаковки：SQUARE
- Производитель：Freescale Semiconductor
- Код цикла жизни компонента：Transferred
- Производитель IHS：FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
- Максимальная напряжение питания：3.465 V
- Ранг риска：5.42
- Код упаковки компонента：BGA
- Код JESD-609：e0
- Код ECCN：5A991
- Конечная обработка контакта：TIN LEAD
- Код ТН ВЭД：8542.31.00.01
- Подкатегория：Other Microprocessor ICs
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：220
- Шаг выводов：1.27 mm
- Код соответствия REACH：not_compliant
- Число контактов：357
- Код JESD-30：S-PBGA-B357
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Блоки питания：3.3 V
- Скорость：66 MHz
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК：MICROPROCESSOR, RISC
- Битовая ширина：32
- Максимальная высота посадки：2.05 mm
- Ширина адресной шины：32
- Граница сканирования：YES
- Режим низкого энергопотребления：YES
- Ширина внешнего данныхной шины：32
- Формат：FLOATING POINT
- Интегрированный кэш：YES
- Ширина：25 mm
- Длина：25 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
