Изображение служит лишь для справки
![](/_nuxt/img/icon1.a69e55e.png)
![](/_nuxt/img/icon2.6564a3d.png)
![](/_nuxt/img/icon3.dfeeaa2.png)
![](/_nuxt/img/icon4.c64d914.png)
![](/_nuxt/img/icon5.db8ede5.png)
![](/_nuxt/img/icon6.f17f115.png)
HD6417709SBP133BV
-
Renesas
-
Неклассифицированные
- -
- 32-BIT, FLASH, 20MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA240, CSP-240
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Количество терминалов:240
- Описание пакета:LFBGA,
- Форма упаковки:GRID ARRAY
- Уровни чувствительности к влажности:3
- Материал корпуса пакета:UNSPECIFIED
- Минимальная температура работы:-20 °C
- Напряжение питания-ном:1.8 V
- Максимальная температура рефлоу:20
- Минимальная напряжение питания:1.65 V
- Температура работы-Макс:75 °C
- Рохс Код:Yes
- Артикул Производителя:HD6417709SBP133BV
- Частота часов - макс:20 MHz
- Код пакета:LFBGA
- Форма упаковки:SQUARE
- Производитель:Renesas Electronics Corporation
- Код цикла жизни компонента:Active
- Количество линий ввода/вывода:81
- Производитель IHS:RENESAS ELECTRONICS CORP
- Максимальная напряжение питания:2.05 V
- Ранг риска:5.37
- Код упаковки компонента:BGA
- Код JESD-609:e1
- Безоловая кодировка:Yes
- Конечная обработка контакта:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Код ТН ВЭД:8542.31.00.01
- Технология:CMOS
- Положение терминала:BOTTOM
- Форма вывода:BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C):260
- Шаг выводов:0.65 mm
- Код соответствия REACH:compliant
- Число контактов:240
- Код JESD-30:S-XBGA-B240
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Градация температуры:COMMERCIAL EXTENDED
- Скорость:20 MHz
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК:MICROCONTROLLER, RISC
- Битовая ширина:32
- Имеет АЦП:YES
- Каналы DMA:NO
- Каналы PWM:NO
- Каналы DAC:YES
- Максимальная высота посадки:1.4 mm
- Ширина адресной шины:26
- Ширина внешнего данныхной шины:16
- Ширина:13 mm
- Длина:13 mm
Со склада 0
Итого $0.00000