Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

HD6417709SBP133BV

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:240
  • Описание пакета:LFBGA,
  • Форма упаковки:GRID ARRAY
  • Уровни чувствительности к влажности:3
  • Материал корпуса пакета:UNSPECIFIED
  • Минимальная температура работы:-20 °C
  • Напряжение питания-ном:1.8 V
  • Максимальная температура рефлоу:20
  • Минимальная напряжение питания:1.65 V
  • Температура работы-Макс:75 °C
  • Рохс Код:Yes
  • Артикул Производителя:HD6417709SBP133BV
  • Частота часов - макс:20 MHz
  • Код пакета:LFBGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Производитель:Renesas Electronics Corporation
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Количество линий ввода/вывода:81
  • Производитель IHS:RENESAS ELECTRONICS CORP
  • Максимальная напряжение питания:2.05 V
  • Ранг риска:5.37
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Код JESD-609:e1
  • Безоловая кодировка:Yes
  • Конечная обработка контакта:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
  • Код ТН ВЭД:8542.31.00.01
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):260
  • Шаг выводов:0.65 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Число контактов:240
  • Код JESD-30:S-XBGA-B240
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Градация температуры:COMMERCIAL EXTENDED
  • Скорость:20 MHz
  • Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК:MICROCONTROLLER, RISC
  • Битовая ширина:32
  • Имеет АЦП:YES
  • Каналы DMA:NO
  • Каналы PWM:NO
  • Каналы DAC:YES
  • Максимальная высота посадки:1.4 mm
  • Ширина адресной шины:26
  • Ширина внешнего данныхной шины:16
  • Ширина:13 mm
  • Длина:13 mm

Со склада 0

Итого $0.00000