Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

MT55L256L18F1F-10

Lagernummer 247

  • 1+: $3.71575
  • 10+: $3.50543
  • 100+: $3.30701
  • 500+: $3.11982
  • 1000+: $2.94322

Zwischensummenbetrag $3.71575

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:165
  • Пакет:Bulk
  • Mfr:Micron Technology Inc.
  • Состояние продукта:Active
  • Описание пакета:TBGA,
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE
  • Количество кодовых слов:256000
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Время доступа-максимум:7.5 ns
  • Температура работы-Макс:70 °C
  • Артикул Производителя:MT55L256L18F1F-10
  • Количество слов:262144 words
  • Номинальное напряжение питания (Вн):3.3 V
  • Код пакета:TBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:Rochester Electronics LLC
  • Код цикла жизни компонента:Not Recommended
  • Производитель IHS:ROCHESTER ELECTRONICS INC
  • Ранг риска:5.71
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Серия:*
  • Код JESD-609:e1
  • Конечная обработка контакта:TIN SILVER COPPER
  • Дополнительная Характеристика:FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:1 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Число контактов:165
  • Код JESD-30:R-PBGA-B165
  • Квалификационный Статус:COMMERCIAL
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):3.465 V
  • Градация температуры:COMMERCIAL
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):3.135 V
  • Режим работы:SYNCHRONOUS
  • Организация:256KX18
  • Максимальная высота посадки:1.2 mm
  • Ширина памяти:18
  • Плотность памяти:4718592 bit
  • Параллельный/Серийный:PARALLEL
  • Тип микросхемы памяти:ZBT SRAM
  • Ширина:13 mm
  • Длина:15 mm

Со склада 247

  • 1+: $3.71575
  • 10+: $3.50543
  • 100+: $3.30701
  • 500+: $3.11982
  • 1000+: $2.94322

Итого $3.71575