(0)
Изображение служит лишь для справки
K9F5608R0D-JIB0
Lagernummer 857
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：63
- Описание пакета：FBGA, BGA63,10X12,32
- Форма упаковки：GRID ARRAY, FINE PITCH
- Уровни чувствительности к влажности：1
- Количество кодовых слов：32000000
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код эквивалентности пакета：BGA63,10X12,32
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Время доступа-максимум：35 ns
- Температура работы-Макс：85 °C
- Рохс Код：Yes
- Артикул Производителя：K9F5608R0D-JIB0
- Количество слов：33554432 words
- Номинальное напряжение питания (Вн)：1.8 V
- Код пакета：FBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：Samsung Semiconductor
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
- Ранг риска：5.82
- Код JESD-609：e3
- Безоловая кодировка：Yes
- Конечная обработка контакта：Matte Tin (Sn)
- Подкатегория：Flash Memories
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：225
- Шаг выводов：0.8 mm
- Код соответствия REACH：unknown
- Код JESD-30：R-PBGA-B63
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Блоки питания：1.8 V
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Максимальный ток подачи：0.02 mA
- Организация：32MX8
- Ширина памяти：8
- Ток ожидания-макс：0.00005 A
- Плотность памяти：268435456 bit
- Параллельный/Серийный：PARALLEL
- Тип микросхемы памяти：FLASH
- Опрос данных：NO
- Бит переключения：NO
- Пользовательский интерфейс команд：YES
- Количество секторов/Размер：2K
- Размер сектора：16K
- Размер страницы：512 words
- Готов/Занят：YES
Со склада 857
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
