Изображение служит лишь для справки

MAX13014EBL-T

Lagernummer 5000

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:9
  • Описание пакета:UCSP-9
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Уровни чувствительности к влажности:1
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Напряжение питания-ном:2.5 V
  • Максимальная температура рефлоу:20
  • Минимальная напряжение питания:1.65 V
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Артикул Производителя:MAX13014EBL-T
  • Код пакета:VFBGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Производитель:Rochester Electronics LLC
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
  • Максимальная напряжение питания:3.6 V
  • Ранг риска:5.6
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Рохс Код:Yes
  • Код JESD-609:e1
  • Безоловая кодировка:No
  • Конечная обработка контакта:NOT SPECIFIED
  • Технология:BICMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):240
  • Количество функций:2
  • Шаг выводов:0.5 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Число контактов:9
  • Код JESD-30:S-PBGA-B9
  • Квалификационный Статус:COMMERCIAL
  • Градация температуры:INDUSTRIAL
  • Максимальная высота посадки:0.67 mm
  • Тип интерфейсного микросхемы:INTERFACE CIRCUIT
  • Напряжение питания 1-го уровня:1.8 V
  • Напряжение питания1-Мин:1.2 V
  • Напряжение питания1-Макс:3.2 V
  • Ширина:1.52 mm
  • Длина:1.52 mm

Со склада 5000

Итого $0.00000