Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Монтаж:Surface Mount
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество контактов:14
  • Вес:32.998845 mg
  • Количество терминалов:14
  • РХОС:Compliant
  • Описание пакета:TFBGA, LGA14,3X6,31
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:LGA14,3X6,31
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Рохс Код:Yes
  • Артикул Производителя:MMA7331LR2
  • Номинальное напряжение питания (Вн):2.8 V
  • Код пакета:TFBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:NXP Semiconductors
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:NXP SEMICONDUCTORS
  • Ранг риска:5.58
  • Пакетирование:Tape & Reel (TR)
  • Максимальная рабочая температура:85 °C
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:NO LEAD
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:R-XBGA-N14
  • Выводной тип:Analog Voltage
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):3.6 V
  • Градация температуры:INDUSTRIAL
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):2.2 V
  • Каналов количество:1
  • Максимальная напряжённость питания:3.6 V
  • Минимальная подача напряжения:2.2 V
  • Аналоговая ИК - Другой Тип:ANALOG CIRCUIT
  • Номинальный ток питания:400 µA
  • Без галогенов:Halogen Free
  • Максимальная высота посадки:1.05 mm
  • Ширина полосы:300 Hz
  • Ось:X, Y, Z
  • Ширина:3 mm
  • Длина:5 mm
  • Корпусировка на излучение:No
  • Без свинца:Lead Free

Со склада 0

Итого $0.00000