Изображение служит лишь для справки
K4B2G0846C-HYH9
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Количество терминалов:78
- Описание пакета:TFBGA,
- Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Уровни чувствительности к влажности:3
- Количество кодовых слов:256000000
- Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
- Максимальная температура рефлоу:NOT SPECIFIED
- Температура работы-Макс:85 °C
- Рохс Код:Yes
- Артикул Производителя:K4B2G0846C-HYH9
- Количество слов:268435456 words
- Номинальное напряжение питания (Вн):1.35 V
- Код пакета:TFBGA
- Форма упаковки:RECTANGULAR
- Производитель:Samsung Semiconductor
- Код цикла жизни компонента:Obsolete
- Производитель IHS:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
- Ранг риска:5.68
- Код упаковки компонента:BGA
- Безоловая кодировка:Yes
- Дополнительная Характеристика:AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY
- Технология:CMOS
- Положение терминала:BOTTOM
- Форма вывода:BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C):260
- Количество функций:1
- Шаг выводов:0.8 mm
- Код соответствия REACH:compliant
- Число контактов:78
- Код JESD-30:R-PBGA-B78
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит):1.45 V
- Градация температуры:OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит):1.283 V
- Количество портов:1
- Режим работы:SYNCHRONOUS
- Организация:256MX8
- Максимальная высота посадки:1.2 mm
- Ширина памяти:8
- Плотность памяти:2147483648 bit
- Тип микросхемы памяти:DDR DRAM
- Режим доступа:MULTI BANK PAGE BURST
- Автоперезапись:YES
- Ширина:7.5 mm
- Длина:11 mm
Со склада 0
Итого $0.00000