(0)
Изображение служит лишь для справки
HYI0UIH0MF3P-5SH0E
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：137
- Описание пакета：FBGA-137
- Форма упаковки：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Количество кодовых слов：16000000
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Минимальная температура работы：-30 °C
- Температура работы-Макс：85 °C
- Артикул Производителя：HYI0UIH0MF3P-5SH0E
- Количество слов：16777216 words
- Номинальное напряжение питания (Вн)：1.8 V
- Код пакета：LFBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：SK Hynix Inc
- Код цикла жизни компонента：Active
- Производитель IHS：SK HYNIX INC
- Ранг риска：5.67
- Дополнительная Характеристика：IT ALSO CONTAINS 2GBIT (256MBIT X 8) NAND FLASH MEMORY OPERATES AT 2.7V NOM SUPPLY
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.8 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Код JESD-30：R-PBGA-B137
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：1.95 V
- Градация температуры：OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：1.7 V
- Режим работы：SYNCHRONOUS
- Организация：16MX32
- Максимальная высота посадки：1.4 mm
- Ширина памяти：32
- Плотность памяти：536870912 bit
- Тип микросхемы памяти：MEMORY CIRCUIT
- Ширина：10 mm
- Длина：14 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
