(0)
Изображение служит лишь для справки
HSB23-232325
-
CUI Devices
-
Тепловые - Радиаторы
- -
- Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm
Date Sheet
Lagernummer 1715
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Материал：Aluminum Alloy
- Форма：Square, Pin Fins
- Пакет охлаждаемый：BGA
- Отделка материала：Black Anodized
- РХОС：Details
- Произведен для：BGA
- Монтажные варианты：Adhesive
- Материал радиатора：Aluminum
- Финская форма：Vertical Fin
- Пакет：Box
- Mfr：CUI Devices
- Состояние продукта：Active
- Серия：HSB
- Тип：BGA Heatsink
- Цвет：Black
- Метод крепления：Adhesive
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке：3.80°C/W @ 200 LFM
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении：12.23°C/W
- Расход мощности @ Температурный подъем：6.13W @ 75°C
- Продукт：Heatsinks
- Тепловой сопротивление：16.1 C/W
- Длина：23 mm
- Ширина：23 mm
- Высота：25 mm
- Диаметр：-
Со склада 1715
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
