Изображение служит лишь для справки
VSC3108XVP-01
-
Microchip
-
Интегральные схемы (ИС)
- -
- 6.5G 8X8 Crosspoint -0.8MM - No Lead Version
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：69
- Артикул Производителя：VSC3108XVP-01
- Рохс Код：Yes
- Код цикла жизни компонента：Lifetime Buy
- Производитель IHS：MICROSEMI CORP
- Описание пакета：FBGA, BGA69,9X9,32
- Ранг риска：5.63
- Температура работы-Макс：110 °C
- Материал корпуса пакета：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- Код пакета：FBGA
- Код эквивалентности пакета：BGA69,9X9,32
- Форма упаковки：SQUARE
- Форма упаковки：GRID ARRAY, FINE PITCH
- Номинальное напряжение питания (Вн)：2.5 V
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Код ТН ВЭД：8542.39.00.01
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：NOT SPECIFIED
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.8 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Выход：SEPARATE OUTPUT
- Код JESD-30：S-CBGA-B69
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：2.625 V
- Блоки питания：2.5/3.3 V
- Градация температуры：OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：2.375 V
- Каналов количество：8
- Аналоговая ИК - Другой Тип：CROSS POINT SWITCH
- Максимальная высота посадки：2.91 mm
- Длина：8 mm
- Ширина：8 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты