Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:256
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Максимальная температура рефлоу:30
  • Напряжение питания-ном:3.3 V
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, LOW PROFILE
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Код эквивалентности пакета:BGA256,20X20,50
  • Код пакета:LBGA
  • Температура работы-Макс:70 °C
  • Ранг риска:5.92
  • Описание пакета:27 X 27 MM, 1.525 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Производитель IHS:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Рохс Код:No
  • Артикул Производителя:CY7B9294V-BGC
  • Код JESD-609:e0
  • Безоловая кодировка:No
  • Конечная обработка контакта:TIN LEAD
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):225
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:1.27 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Число контактов:256
  • Код JESD-30:S-PBGA-B256
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Блоки питания:3.3 V
  • Градация температуры:COMMERCIAL
  • Максимальный ток подачи:1 mA
  • Максимальная высота посадки:1.7 mm
  • Тип Телеком ИС:TELECOM CIRCUIT
  • Ширина:27 mm
  • Длина:27 mm

Со склада 0

Итого $0.00000