Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:144
  • Описание пакета:LBGA,
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, LOW PROFILE
  • Уровни чувствительности к влажности:3
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Напряжение питания-ном:1.2 V
  • Максимальная температура рефлоу:40
  • Температура работы-Макс:70 °C
  • Рохс Код:Yes
  • Артикул Производителя:AGL600-FGG144
  • Код пакета:LBGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Производитель:Microsemi Corporation
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:MICROSEMI CORP
  • Ранг риска:5.83
  • Серия:*
  • Пакетирование:Tape & Reel (TR)
  • Код JESD-609:e1
  • Состояние изделия:Active
  • Конечная обработка контакта:TIN SILVER COPPER
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):260
  • Шаг выводов:1 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Код JESD-30:S-PBGA-B144
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Градация температуры:COMMERCIAL
  • Организация:600000 GATES
  • Максимальная высота посадки:1.55 mm
  • Тип логического программирования:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
  • Количество эквивалентных логических элементов:600000
  • Ширина:13 mm
  • Длина:13 mm

Со склада 0

Итого $0.00000