(0)
Изображение служит лишь для справки
AR6233G-AM2D-R
-
Qualcomm
-
Неклассифицированные
- -
- AR6233G-AM2D-R
Date Sheet
Lagernummer 38
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Материал：Aluminum
- Форма：Square, Fins
- Пакет охлаждаемый：Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала：Blue Anodized
- Серия：pushPIN™
- Состояние изделия：Active
- Тип：Top Mount
- Метод крепления：Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти)：1.181 (30.00mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке：6.69°C/W @ 100 LFM
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении：--
- Расход мощности @ Температурный подъем：--
- Ширина：1.772 (45.00mm)
- Длина：1.772 (45.00mm)
- Диаметр：--
Со склада 38
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
