(0)
Изображение служит лишь для справки
GS81314LQ18GK-125
-
GSI
-
Неклассифицированные
- -
- GTEGS81314LQ18GK-125 (Alt: GS81314LQ18GK-125)
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：260
- Описание пакета：HBGA,
- Форма упаковки：GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
- Количество кодовых слов：8000000
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Температура работы-Макс：85 °C
- Рохс Код：Yes
- Артикул Производителя：GS81314LQ18GK-125
- Количество слов：8388608 words
- Номинальное напряжение питания (Вн)：1.2 V
- Код пакета：HBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：GSI Technology
- Код цикла жизни компонента：Active
- Производитель IHS：GSI TECHNOLOGY
- Ранг риска：5.8
- Код ECCN：3A991.B.2.B
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Количество функций：1
- Шаг выводов：1 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Код JESD-30：R-PBGA-B260
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：1.35 V
- Градация температуры：OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：1.15 V
- Режим работы：SYNCHRONOUS
- Организация：8MX18
- Максимальная высота посадки：2.3 mm
- Ширина памяти：18
- Плотность памяти：150994944 bit
- Параллельный/Серийный：PARALLEL
- Тип микросхемы памяти：QDR SRAM
- Ширина：14 mm
- Длина：22 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
