(0)
Изображение служит лишь для справки
BU8871F
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：18
- Описание пакета：SOP-18
- Форма упаковки：SMALL OUTLINE
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код эквивалентности пакета：SOP18,.4
- Минимальная температура работы：-10 °C
- Напряжение питания-ном：5 V
- Максимальная температура рефлоу：10
- Температура работы-Макс：70 °C
- Рохс Код：Yes
- Артикул Производителя：BU8871F
- Код пакета：SOP
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：ROHM Semiconductor
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：ROHM CO LTD
- Ранг риска：5.6
- Код упаковки компонента：SOIC
- Код JESD-609：e3/e2
- Безоловая кодировка：Yes
- Конечная обработка контакта：TIN/TIN COPPER
- Код ТН ВЭД：8542.39.00.01
- Подкатегория：Telecom Signaling Circuits
- Технология：CMOS
- Положение терминала：DUAL
- Форма вывода：GULL WING
- Температура пайки (пиковая) (°C)：260
- Количество функций：1
- Шаг выводов：1.27 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Число контактов：18
- Код JESD-30：R-PDSO-G18
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Блоки питания：5 V
- Градация температуры：COMMERCIAL
- Максимальный ток подачи：0.0034 mA
- Максимальная высота посадки：1.9 mm
- Тип Телеком ИС：DTMF SIGNALING CIRCUIT
- Ширина：5.4 mm
- Длина：11.2 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
