(0)
Изображение служит лишь для справки
MF1S5001XDUF，005
-
NXP
-
RFID, РЧ доступ, ИС мониторинга
- -
- Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Вид крепления：Through Hole
- Материал корпуса：Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- Количество позиций или контактов (сетка)：11 (1 x 11)
- Материал контакта - совместимый：Beryllium Copper
- Материал контакта - пост：Brass
- Контактная поверхность совместимая：Gold
- Поставщикская упаковка：WAFER
- Категория：Mainstream Contactless Smart Card
- Монтаж：Surface Mount
- Рабочая температура：--
- Серия：518
- Пакетирование：Bulk
- Состояние изделия：Active
- Завершение：Solder
- Тип：SIP
- Моментальный ток：3A
- Шаг совмещения：0.100 (2.54mm)
- Концовка контакта - пост：Gold
- Сопротивление контакта：--
- Длина поста терминации：0.125 (3.18mm)
- Шаг - Пин：0.100 (2.54mm)
- Характеристики：Open Frame
- Толщина покрытия контакта - совместимая：10.0µin (0.25µm)
- Толщина покрытия контакта - столбец：10.0µin (0.25µm)
- Рейтинг горючести материала：UL94 V-0
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
