(0)
Изображение служит лишь для справки
G993TEUF
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Материал：Aluminum
- Форма：Rectangular, Fins
- Пакет охлаждаемый：Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала：Blue Anodized
- Описание пакета：,
- Артикул Производителя：G993TEUF
- Производитель：Global Mixed-Mode Technology Inc
- Код цикла жизни компонента：Contact Manufacturer
- Производитель IHS：GLOBAL MIXED-MODE TECHNOLOGY INC
- Ранг риска：5.61
- Серия：pushPIN™
- Состояние изделия：Active
- Тип：Top Mount
- Код соответствия REACH：compliant
- Метод крепления：Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти)：0.700 (17.78mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке：9.10°C/W @ 100 LFM
- Тип интерфейсного микросхемы：INTERFACE CIRCUIT
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении：--
- Расход мощности @ Температурный подъем：--
- Ширина：2.267 (57.60mm)
- Длина：1.450 (36.83mm)
- Диаметр：--
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
