Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

GL6840B

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:NO
  • Материал:Aluminum
  • Форма:Rectangular, Fins
  • Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Отделка материала:Blue Anodized
  • Количество терминалов:8
  • Описание пакета:DIP, DIP8,.3
  • Форма упаковки:IN-LINE
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:DIP8,.3
  • Минимальная температура работы:-20 °C
  • Температура работы-Макс:75 °C
  • Артикул Производителя:GL6840B
  • Код пакета:DIP
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:SK Hynix Inc
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:SK HYNIX INC
  • Ранг риска:5.83
  • Серия:pushPIN™
  • Состояние изделия:Active
  • Тип:Top Mount
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Подкатегория:Telephone Circuits
  • Технология:BIPOLAR
  • Положение терминала:DUAL
  • Форма вывода:THROUGH-HOLE
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:2.54 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Код JESD-30:R-PDIP-T8
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Градация температуры:COMMERCIAL EXTENDED
  • Метод крепления:Push Pin
  • Высота над основанием (Высота лопасти):0.700 (17.78mm)
  • Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:17.40°C/W @ 100 LFM
  • Тип Телеком ИС:TELEPHONE RINGER CIRCUIT
  • Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
  • Расход мощности @ Температурный подъем:--
  • Ширина:1.450 (36.83mm)
  • Длина:2.280 (57.90mm)
  • Диаметр:--

Со склада 0

Итого $0.00000