Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Форма вывода:WRAPAROUND
  • Монтажная особенность:SURFACE MOUNT
  • Материал:Aluminum
  • Форма:Square, Fins
  • Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Отделка материала:Blue Anodized
  • Количество терминалов:8
  • Описание пакета:CHIP,
  • Минимальная температура работы:-55 °C
  • Температура работы-Макс:125 °C
  • Артикул Производителя:B37872R5103M043
  • Код пакета:CHIP
  • Форма упаковки:RECTANGULAR PACKAGE
  • Производитель:TDK Epcos
  • Количество элементов:1
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:EPCOS AG
  • Ранг риска:5.76
  • Марка производителя:B37872
  • Серия:pushPIN™
  • Код JESD-609:e3
  • Состояние изделия:Active
  • Код ECCN:EAR99
  • Коэффициент температурной зависимости:15% ppm/°C
  • Тип:Top Mount
  • Конечная обработка контакта:TIN
  • Код ТН ВЭД:8532.25.00.45
  • Капацитивность:0.01 µF
  • Метод упаковки:TR, CARDBOARD, 13 INCH
  • Количество функций:4
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Тип конденсатора:ARRAY/NETWORK CAPACITOR
  • Код характеристик температуры:X7R
  • Номинальное напряжение постоянного тока (УРдс):50 V
  • Метод крепления:Push Pin
  • Высота над основанием (Высота лопасти):0.236 (6.00mm)
  • Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:10.49°C/W @ 100 LFM
  • Положительная терпимость:20%
  • Негативная толерантность:20%
  • Максимальная высота посадки:0.85 mm
  • Тип сети:ISOLATED C NETWORK
  • Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
  • Расход мощности @ Температурный подъем:--
  • Ширина:2.756 (70.00mm)
  • Длина:2.756 (70.00mm)
  • Диаметр:--

Со склада 0

Итого $0.00000