Изображение служит лишь для справки
B37872R5103M043
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Форма вывода:WRAPAROUND
- Монтажная особенность:SURFACE MOUNT
- Материал:Aluminum
- Форма:Square, Fins
- Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала:Blue Anodized
- Количество терминалов:8
- Описание пакета:CHIP,
- Минимальная температура работы:-55 °C
- Температура работы-Макс:125 °C
- Артикул Производителя:B37872R5103M043
- Код пакета:CHIP
- Форма упаковки:RECTANGULAR PACKAGE
- Производитель:TDK Epcos
- Количество элементов:1
- Код цикла жизни компонента:Obsolete
- Производитель IHS:EPCOS AG
- Ранг риска:5.76
- Марка производителя:B37872
- Серия:pushPIN™
- Код JESD-609:e3
- Состояние изделия:Active
- Код ECCN:EAR99
- Коэффициент температурной зависимости:15% ppm/°C
- Тип:Top Mount
- Конечная обработка контакта:TIN
- Код ТН ВЭД:8532.25.00.45
- Капацитивность:0.01 µF
- Метод упаковки:TR, CARDBOARD, 13 INCH
- Количество функций:4
- Шаг выводов:0.8 mm
- Код соответствия REACH:unknown
- Тип конденсатора:ARRAY/NETWORK CAPACITOR
- Код характеристик температуры:X7R
- Номинальное напряжение постоянного тока (УРдс):50 V
- Метод крепления:Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти):0.236 (6.00mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:10.49°C/W @ 100 LFM
- Положительная терпимость:20%
- Негативная толерантность:20%
- Максимальная высота посадки:0.85 mm
- Тип сети:ISOLATED C NETWORK
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
- Расход мощности @ Температурный подъем:--
- Ширина:2.756 (70.00mm)
- Длина:2.756 (70.00mm)
- Диаметр:--
Со склада 0
Итого $0.00000