Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Материал:Aluminum
  • Форма:Rectangular, Fins
  • Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Отделка материала:Blue Anodized
  • Количество терминалов:4
  • Материал элемента транзистора:SILICON
  • Описание пакета:ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4
  • Форма упаковки:FLATPACK
  • Материал корпуса пакета:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
  • Артикул Производителя:BLF8G10LS-300P
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:NXP Semiconductors
  • Количество элементов:2
  • Код цикла жизни компонента:Transferred
  • Производитель IHS:NXP SEMICONDUCTORS
  • Ранг риска:5.73
  • Серия:pushPIN™
  • Состояние изделия:Active
  • Тип:Top Mount
  • Положение терминала:DUAL
  • Форма вывода:FLAT
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Нормативная Марка:IEC-60134
  • Код JESD-30:R-CDFP-F4
  • Конфигурация:COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS
  • Метод крепления:Push Pin
  • Высота над основанием (Высота лопасти):0.500 (12.70mm)
  • Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:26.70°C/W @ 100 LFM
  • Режим работы:ENHANCEMENT MODE
  • Сокетная связка:SOURCE
  • Применение транзистора:AMPLIFIER
  • Полярность/Тип канала:N-CHANNEL
  • Минимальная напряжённость разрушения:65 V
  • Технология ТРП (Транзисторный Регулируемый Поток):METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
  • Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
  • Частотная полоса наивысшего режима:ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
  • Расход мощности @ Температурный подъем:--
  • Ширина:1.575 (40.00mm)
  • Длина:1.772 (45.00mm)
  • Диаметр:--

Со склада 0

Итого $0.00000