Изображение служит лишь для справки
BLF8G10LS-300P
- NXP
- Неклассифицированные
- -
- new, original packaged
- Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Материал:Aluminum
- Форма:Rectangular, Fins
- Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала:Blue Anodized
- Количество терминалов:4
- Материал элемента транзистора:SILICON
- Описание пакета:ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4
- Форма упаковки:FLATPACK
- Материал корпуса пакета:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- Артикул Производителя:BLF8G10LS-300P
- Форма упаковки:RECTANGULAR
- Производитель:NXP Semiconductors
- Количество элементов:2
- Код цикла жизни компонента:Transferred
- Производитель IHS:NXP SEMICONDUCTORS
- Ранг риска:5.73
- Серия:pushPIN™
- Состояние изделия:Active
- Тип:Top Mount
- Положение терминала:DUAL
- Форма вывода:FLAT
- Код соответствия REACH:unknown
- Нормативная Марка:IEC-60134
- Код JESD-30:R-CDFP-F4
- Конфигурация:COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS
- Метод крепления:Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти):0.500 (12.70mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:26.70°C/W @ 100 LFM
- Режим работы:ENHANCEMENT MODE
- Сокетная связка:SOURCE
- Применение транзистора:AMPLIFIER
- Полярность/Тип канала:N-CHANNEL
- Минимальная напряжённость разрушения:65 V
- Технология ТРП (Транзисторный Регулируемый Поток):METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
- Частотная полоса наивысшего режима:ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
- Расход мощности @ Температурный подъем:--
- Ширина:1.575 (40.00mm)
- Длина:1.772 (45.00mm)
- Диаметр:--
Со склада 0
Итого $0.00000