Изображение служит лишь для справки
BU18TD2WNVX
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Материал:Aluminum
- Форма:Rectangular, Fins
- Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала:Blue Anodized
- Количество терминалов:4
- Описание пакета:HVSON,
- Форма упаковки:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
- Максимальная температура рефлоу:NOT SPECIFIED
- Рохс Код:Yes
- Входной напряжение-макс:5.5 V
- Артикул Производителя:BU18TD2WNVX
- Код пакета:HVSON
- Форма упаковки:SQUARE
- Производитель:ROHM Semiconductor
- Код цикла жизни компонента:Active
- Минимальное напряжение входа:1.7 V
- Производитель IHS:ROHM CO LTD
- Ранг риска:5.34
- Код упаковки компонента:SON
- Серия:pushPIN™
- Состояние изделия:Active
- Код ECCN:EAR99
- Тип:Top Mount
- Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
- Технология:CMOS
- Положение терминала:DUAL
- Форма вывода:NO LEAD
- Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
- Количество функций:1
- Шаг выводов:0.65 mm
- Код соответствия REACH:compliant
- Число контактов:4
- Код JESD-30:S-PDSO-N4
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Метод крепления:Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти):0.374 (9.50mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:28.32°C/W @ 100 LFM
- Максимальная высота посадки:0.6 mm
- Выходное напряжение1-Макс:1.825 V
- Входной напряжениеминимум:1.775 V
- Тип регулятора:FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
- Максимальный выходной ток 1:0.2 A
- Температура эксплуатации TJ-Max:125 °C
- Выходное напряжение1-Ном:1.8 V
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
- Расход мощности @ Температурный подъем:--
- Ширина:1.575 (40.00mm)
- Длина:1.772 (45.00mm)
- Диаметр:--
Со склада 0
Итого $0.00000