Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Материал:Aluminum
  • Форма:Rectangular, Fins
  • Пакет охлаждаемый:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Отделка материала:Blue Anodized
  • Количество терминалов:4
  • Описание пакета:HVSON,
  • Форма упаковки:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Максимальная температура рефлоу:NOT SPECIFIED
  • Рохс Код:Yes
  • Входной напряжение-макс:5.5 V
  • Артикул Производителя:BU18TD2WNVX
  • Код пакета:HVSON
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Производитель:ROHM Semiconductor
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Минимальное напряжение входа:1.7 V
  • Производитель IHS:ROHM CO LTD
  • Ранг риска:5.34
  • Код упаковки компонента:SON
  • Серия:pushPIN™
  • Состояние изделия:Active
  • Код ECCN:EAR99
  • Тип:Top Mount
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:DUAL
  • Форма вывода:NO LEAD
  • Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.65 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Число контактов:4
  • Код JESD-30:S-PDSO-N4
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Метод крепления:Push Pin
  • Высота над основанием (Высота лопасти):0.374 (9.50mm)
  • Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке:28.32°C/W @ 100 LFM
  • Максимальная высота посадки:0.6 mm
  • Выходное напряжение1-Макс:1.825 V
  • Входной напряжениеминимум:1.775 V
  • Тип регулятора:FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
  • Максимальный выходной ток 1:0.2 A
  • Температура эксплуатации TJ-Max:125 °C
  • Выходное напряжение1-Ном:1.8 V
  • Тепловое сопротивление при естественном охлаждении:--
  • Расход мощности @ Температурный подъем:--
  • Ширина:1.575 (40.00mm)
  • Длина:1.772 (45.00mm)
  • Диаметр:--

Со склада 0

Итого $0.00000