(0)
Изображение служит лишь для справки
MDM-21PH046F-A174-F222
-
ITT
-
D-Sub разъемы
- -
- MICRO 21C P 72 RBW FLOAT NI
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Материал：Aluminum
- Форма：Square, Fins
- Пакет охлаждаемый：Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Отделка материала：Blue Anodized
- Серия：pushPIN™
- Состояние изделия：Active
- Тип：Top Mount
- Метод крепления：Push Pin
- Высота над основанием (Высота лопасти)：0.394 (10.00mm)
- Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке：13.07°C/W @ 100 LFM
- Тепловое сопротивление при естественном охлаждении：--
- Расход мощности @ Температурный подъем：--
- Ширина：1.575 (40.00mm)
- Длина：1.575 (40.00mm)
- Диаметр：--
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
