BYG80J

Name: NXP BYG80J
Brand: NXP
Rating: 4.8 (13 reviews)

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы

Вид крепления：Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Поверхностный монтаж：YES
Материал корпуса：Liquid Crystal Polymer (LCP)
Материал корпуса, покрытие：Aluminum, Nickel Plated, Electroless
Материалы контактов：Copper Alloy
Напряжение, классификация：--
Состояние без свинца / Состояние по RoHS：--
Температура работы-Макс：175 °C
Рохс Код：No
Артикул Производителя：BYG80J
Производитель：Philips Semiconductors
Количество элементов：1
Код цикла жизни компонента：Transferred
Производитель IHS：PHILIPS SEMICONDUCTORS
Максимальное напряжение включения：1.3 V
Ранг риска：5.76
Пакетирование：Bulk
Серия：83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
Рабочая температура：-55°C ~ 125°C
Код JESD-609：e0
Состояние изделия：Active
Завершение：Solder
Код ECCN：EAR99
Тип соединителя：Receptacle, Female Sockets
Количество должностей：31
Конечная обработка контакта：Tin/Lead (Sn80Pb20)
Цвет：--
Число строк：2
Код ТН ВЭД：8541.10.00.80
Подкатегория：Rectifier Diodes
Тип контакта：Signal
Защита от проникновения：--
Код соответствия REACH：not_compliant
Моментальный ток：3A
Контактная поверхность：Gold
Калибр проволоки：--
Конфигурация：SINGLE
Особенность фланца：Housing/Shell (Unthreaded)
Стиль соединителя：D-Type, Micro-D
Тип диода：RECTIFIER DIODE
Форма обратной связи：--
Размер корпуса, расположение разъема：0.050 Pitch x 0.100 Row to Row
Выводная мощность-макс：1.1 A
Максимальное обратное напряжение：600 V
Максимальная прямая сила тока в пакете：32 A
Отставка между контактами：--
Время обратной восстановительной максимальная：0.05 µs
Характеристики：Shielded
Толщина покрытия контакта：--
Рейтинг горючести материала：--

Со склада 0

Итого $0.00000