Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:272
  • Производитель:BARKER MICROFARADS INC
  • Описание пакета:27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-272
  • Форма упаковки:GRID ARRAY
  • Уровни чувствительности к влажности:3
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:BGA272,20X20,50
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Напряжение питания-ном:1.8 V
  • Максимальная температура рефлоу:30
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Рохс Код:No
  • Артикул Производителя:CYNSE70032-66BGI
  • Код пакета:BGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
  • Ранг риска:5.89
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Код JESD-609:e0
  • Безоловая кодировка:No
  • Конечная обработка контакта:TIN LEAD
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Подкатегория:Other Telecom ICs
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):225
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:1.27 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Число контактов:272
  • Код JESD-30:S-PBGA-B272
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Блоки питания:1.8,2.5/3.3 V
  • Градация температуры:INDUSTRIAL
  • Максимальная высота посадки:2.46 mm
  • Тип Телеком ИС:TELECOM CIRCUIT
  • Ширина:27 mm
  • Длина:27 mm

Со склада 0

Итого $0.00000