(0)
Изображение служит лишь для справки
MSCMMX6DZDK08AB
-
NXP
-
Неклассифицированные
- -
- Cap Aluminum 1uF 63V 20% (4 X 7mm) Radial Aluminum Cylindrical Can 1.5mm 12mA 1000 hr 85°C Bulk
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：500
- РХОС：Non-Compliant
- Описание пакета：FBGA,
- Форма упаковки：GRID ARRAY, FINE PITCH
- Уровни чувствительности к влажности：3
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Температура работы-Макс：85 °C
- Рохс Код：Yes
- Артикул Производителя：MSCMMX6DZDK08AB
- Код пакета：FBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：NXP Semiconductors
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：NXP SEMICONDUCTORS
- Ранг риска：5.81
- Код ТН ВЭД：8542.31.00.01
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：260
- Шаг выводов：0.65 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Код JESD-30：R-PBGA-B500
- Градация температуры：OTHER
- Скорость：800 MHz
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК：MICROPROCESSOR, RISC
- Максимальная высота посадки：1.8 mm
- Граница сканирования：YES
- Режим низкого энергопотребления：YES
- Формат：FIXED POINT
- Интегрированный кэш：YES
- Ширина：14 mm
- Длина：17 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
