Изображение служит лишь для справки
28-526-10
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Aries Electronics
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Гнезда для ИС, транзисторов
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- CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Date Sheet
Lagernummer 219
- 1+： $8.56846
- 10+： $8.08345
- 100+： $7.62590
- 500+： $7.19425
- 1000+： $6.78702
Zwischensummenbetrag $8.56846
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Factory Lead Time：6 Weeks
- Mount：Through Hole
- Mounting Type：Through Hole
- Housing Material：Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- Number of Positions or Pins (Grid)：28 (2 x 14)
- Contact Material - Mating：Beryllium Copper
- Contact Material - Post：Beryllium Copper
- Contact Finish Mating：Tin
- Contact Materials：Copper
- Insulation Materials：Nylon
- Operating Temperature：-55°C~105°C
- Packaging：Bulk
- Series：Lo-PRO®file, 526
- Published：2007
- JESD-609 Code：e3
- Pbfree Code：yes
- Part Status：Active
- Moisture Sensitivity Level (MSL)：1 (Unlimited)
- Termination：Solder
- ECCN Code：EAR99
- Connector Type：DIP
- Type：DIP, ZIF (ZIP)
- Number of Positions：28
- Number of Rows：2
- Gender：Female
- Additional Feature：STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE
- Current Rating (Amps)：3A
- Orientation：Straight
- Depth：19.05mm
- Pitch - Mating：0.100 2.54mm
- Lead Pitch：2.54mm
- Number of Contacts：28
- Contact Resistance：10mOhm
- Row Spacing：15.24 mm
- Termination Post Length：0.105 2.67mm
- Pitch - Post：0.100 2.54mm
- Features：Closed Frame
- Height：8.38mm
- Length：41.9mm
- Width：19.1mm
- Contact Finish Thickness - Mating：10.0μin 0.25μm
- Contact Finish Thickness - Post：10.0μin 0.25μm
- Material Flammability Rating：UL94 V-0
- REACH SVHC：No SVHC
- RoHS Status：ROHS3 Compliant
- Lead Free：Lead Free
Со склада 219
- 1+： $8.56846
- 10+： $8.08345
- 100+： $7.62590
- 500+： $7.19425
- 1000+： $6.78702
Итого $8.56846
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