
Изображение служит лишь для справки






BM63363S-VC
-
ROHM Semiconductor
-
Модули драйверов мощности
- 25-PowerDIP Module (1.327, 33.70mm)
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Date Sheet
Lagernummer 47
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Срок поставки от производителя:13 Weeks
- Вид крепления:Through Hole
- Корпус / Кейс:25-PowerDIP Module (1.327, 33.70mm)
- Поверхностный монтаж:NO
- Рабочая температура (макс.):100°C
- Минимальная температура работы:-25°C
- Опубликовано:2014
- Состояние изделия:Active
- Уровень чувствительности к влаге (УЧВ):1 (Unlimited)
- Количество выводов:25
- Тип:IGBT
- Дополнительная Характеристика:ALSO REQUIRE 13V TO 18.5V; 0V TO 400 SUPPLY VOLTAGES
- Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
- Положение терминала:ZIG-ZAG
- Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
- Количество функций:1
- Напряжение питания:15V
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с):NOT SPECIFIED
- Код JESD-30:R-XZFM-T25
- Токовая изоляция:1500Vrms
- Градация температуры:OTHER
- Конфигурация:3 Phase Inverter
- Напряжение:600V
- Текущий:10A
- REACH SVHC:No SVHC
- Состояние RoHS:ROHS3 Compliant
Со склада 47
Итого $0.00000