(0)
Изображение служит лишь для справки
FSBB30CH60DF
-
ON Semiconductor
-
Модули драйверов мощности
- 27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)
- MODULE SPM 600V 30A SPMPA
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Состояние жизненного цикла：ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 2 days ago)
- Срок поставки от производителя：14 Weeks
- Монтаж：Through Hole
- Вид крепления：Through Hole
- Корпус / Кейс：27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)
- Вес：21.978g
- Серия：Motion SPM® 3
- Опубликовано：2016
- Код JESD-609：e3
- Безоловая кодировка：yes
- Состояние изделия：Not For New Designs
- Уровень чувствительности к влаге (УЧВ)：1 (Unlimited)
- Код ECCN：EAR99
- Тип：IGBT
- Конечная обработка контакта：Tin (Sn)
- Максимальная рабочая температура：150°C
- Минимальная температура работы：-40°C
- Код ТН ВЭД：8541.29.00.95
- Температура пайки (пиковая) (°C)：NOT SPECIFIED
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：NOT SPECIFIED
- Токовая изоляция：2500Vrms
- Конфигурация：3 Phase Inverter
- Максимальная допустимая токовая нагрузка：30A
- Токовый напряжением между эмиттером и коллектором (ВCEO)：2.1V
- Минимальная разрушающая напряжение：600V
- Состояние RoHS：ROHS3 Compliant
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
