Изображение служит лишь для справки
GS8170DW18C-333I
-
GSI
-
Неклассифицированные
- -
- LBGA,
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：209
- Описание пакета：LBGA,
- Форма упаковки：GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Уровни чувствительности к влажности：3
- Количество кодовых слов：1000000
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Время доступа-максимум：5 ns
- Температура работы-Макс：85 °C
- Рохс Код：No
- Артикул Производителя：GS8170DW18C-333I
- Количество слов：1048576 words
- Номинальное напряжение питания (Вн)：1.8 V
- Код пакета：LBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：GSI Technology
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：GSI TECHNOLOGY
- Ранг риска：5.41
- Код упаковки компонента：BGA
- Безоловая кодировка：No
- Код ECCN：3A991.B.2.B
- Дополнительная Характеристика：PIPELINED ARCHITECTURE
- Код ТН ВЭД：8542.32.00.41
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：NOT SPECIFIED
- Количество функций：1
- Шаг выводов：1 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Число контактов：209
- Код JESD-30：R-PBGA-B209
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：1.95 V
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：1.7 V
- Режим работы：SYNCHRONOUS
- Организация：1MX18
- Максимальная высота посадки：1.7 mm
- Ширина памяти：18
- Плотность памяти：18874368 bit
- Параллельный/Серийный：PARALLEL
- Тип микросхемы памяти：STANDARD SRAM
- Ширина：14 mm
- Длина：22 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты