Изображение служит лишь для справки
HYD0SSG0MF1P-5L60E
-
SK HYNIX INC
-
Неклассифицированные
- -
- FBGA-149
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：149
- Описание пакета：FBGA-149
- Форма упаковки：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Количество кодовых слов：128000000
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Минимальная температура работы：-30 °C
- Температура работы-Макс：85 °C
- Артикул Производителя：HYD0SSG0MF1P-5L60E
- Количество слов：134217728 words
- Номинальное напряжение питания (Вн)：1.8 V
- Код пакета：TFBGA
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Производитель：SK Hynix Inc
- Код цикла жизни компонента：Active
- Производитель IHS：SK HYNIX INC
- Ранг риска：5.63
- Дополнительная Характеристика：IT ALSO CONTAINS 512MBIT(32MBIT X 16) MOBILE SDRAM OPERATES AT 1.8V NOM SUPPLY
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.8 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Код JESD-30：R-PBGA-B149
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：1.95 V
- Градация температуры：OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：1.7 V
- Режим работы：SYNCHRONOUS
- Организация：128MX16
- Максимальная высота посадки：1.2 mm
- Ширина памяти：16
- Плотность памяти：2147483648 bit
- Тип микросхемы памяти：MEMORY CIRCUIT
- Ширина：10 mm
- Длина：14 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты