Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:119
  • Описание пакета:BGA,
  • Форма упаковки:GRID ARRAY
  • Количество кодовых слов:256000
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Время доступа-максимум:2.3 ns
  • Температура работы-Макс:70 °C
  • Артикул Производителя:K7P803622B-HC250
  • Количество слов:262144 words
  • Номинальное напряжение питания (Вн):3.3 V
  • Код пакета:BGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:Samsung Semiconductor
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
  • Ранг риска:5.84
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Код ECCN:3A991.B.2.A
  • Дополнительная Характеристика:PIPELINED ARCHITECTURE
  • Код ТН ВЭД:8542.32.00.41
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:1.27 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Число контактов:119
  • Код JESD-30:R-PBGA-B119
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):3.45 V
  • Градация температуры:COMMERCIAL
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):3.15 V
  • Режим работы:SYNCHRONOUS
  • Организация:256KX36
  • Ширина памяти:36
  • Плотность памяти:9437184 bit
  • Параллельный/Серийный:PARALLEL
  • Тип микросхемы памяти:STANDARD SRAM
  • Ширина:14 mm
  • Длина:22 mm

Со склада 0

Итого $0.00000