Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:153
  • Форма упаковки:GRID ARRAY
  • Количество кодовых слов:8G
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Минимальная температура работы:-40
  • Температура работы-Макс:85
  • Количество слов:8589934592
  • Номинальное напряжение питания (Вн):3.3
  • Код пакета:BGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Описание пакета:BGA,
  • Артикул Производителя:FEMC008GTTE7-T14-10
  • Производитель:Flexxon Pte Ltd
  • Код цикла жизни компонента:Contact Manufacturer
  • Производитель IHS:FLEXXON GLOBAL LTD
  • Ранг риска:5.23
  • Тип:MLC NAND TYPE
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:R-PBGA-B153
  • Градация температуры:INDUSTRIAL
  • Режим работы:ASYNCHRONOUS
  • Организация:8GX8
  • Ширина памяти:8
  • Плотность памяти:68719476736
  • Параллельный/Серийный:PARALLEL
  • Тип микросхемы памяти:FLASH CARD
  • Программирование напряжения:3.3

Со склада 0

Итого $0.00000