Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:1152
  • РХОС:Non-Compliant
  • Описание пакета:35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152
  • Форма упаковки:GRID ARRAY
  • Уровни чувствительности к влажности:4
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:BGA1152,34X34,40
  • Напряжение питания-ном:1.5 V
  • Максимальная температура рефлоу:30
  • Минимальная напряжение питания:1.425 V
  • Рохс Код:No
  • Артикул Производителя:XC2V3000-6FF1152I
  • Частота часов - макс:820 MHz
  • Код пакета:BGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Производитель:Xilinx
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:XILINX INC
  • Максимальная напряжение питания:1.575 V
  • Ранг риска:5.81
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Код JESD-609:e0
  • Безоловая кодировка:No
  • Конечная обработка контакта:Tin/Lead (Sn63Pb37)
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Подкатегория:Field Programmable Gate Arrays
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):225
  • Шаг выводов:1 mm
  • Код соответствия REACH:not_compliant
  • Число контактов:1152
  • Код JESD-30:S-PBGA-B1152
  • Количество выходов:720
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Блоки питания:1.5,1.5/3.3,3.3 V
  • Количество входов:720
  • Организация:3584 CLBS, 3000000 GATES
  • Максимальная высота посадки:3.4 mm
  • Тип логического программирования:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
  • Комбинаторная задержка CLB-Max:0.35 ns
  • Число блоков логической памяти (CLBs):3584
  • Количество логических ячеек:32256
  • Количество эквивалентных логических элементов:3000000
  • Ширина:35 mm
  • Длина:35 mm

Со склада 0

Итого $0.00000