Изображение служит лишь для справки
XC2V30006FF1152I
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Количество терминалов:1152
- РХОС:Non-Compliant
- Описание пакета:35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152
- Форма упаковки:GRID ARRAY
- Уровни чувствительности к влажности:4
- Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
- Код эквивалентности пакета:BGA1152,34X34,40
- Напряжение питания-ном:1.5 V
- Максимальная температура рефлоу:30
- Минимальная напряжение питания:1.425 V
- Рохс Код:No
- Артикул Производителя:XC2V3000-6FF1152I
- Частота часов - макс:820 MHz
- Код пакета:BGA
- Форма упаковки:SQUARE
- Производитель:Xilinx
- Код цикла жизни компонента:Obsolete
- Производитель IHS:XILINX INC
- Максимальная напряжение питания:1.575 V
- Ранг риска:5.81
- Код упаковки компонента:BGA
- Код JESD-609:e0
- Безоловая кодировка:No
- Конечная обработка контакта:Tin/Lead (Sn63Pb37)
- Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
- Подкатегория:Field Programmable Gate Arrays
- Технология:CMOS
- Положение терминала:BOTTOM
- Форма вывода:BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C):225
- Шаг выводов:1 mm
- Код соответствия REACH:not_compliant
- Число контактов:1152
- Код JESD-30:S-PBGA-B1152
- Количество выходов:720
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Блоки питания:1.5,1.5/3.3,3.3 V
- Количество входов:720
- Организация:3584 CLBS, 3000000 GATES
- Максимальная высота посадки:3.4 mm
- Тип логического программирования:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
- Комбинаторная задержка CLB-Max:0.35 ns
- Число блоков логической памяти (CLBs):3584
- Количество логических ячеек:32256
- Количество эквивалентных логических элементов:3000000
- Ширина:35 mm
- Длина:35 mm
Со склада 0
Итого $0.00000