Изображение служит лишь для справки






10081530-11138ELF
-
Amphenol ICC (FCI)
-
Разъемы памяти - Встраиваемые гнезда модулей
- -
- CONN SKT RDIMM 240POS PCB
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Срок поставки от производителя:11 Weeks
- Монтаж:Through Hole
- Вид крепления:Through Hole
- Монтажная особенность:Normal, Standard - Top
- Материалы контактов:COPPER ALLOY
- Материалы изоляции:GLASS FILLED THERMOPLASTIC
- Типы памяти:DDR3 SDRAM
- Рабочая температура (макс.):85°C
- Минимальная температура работы:-55°C
- Пакетирование:Tray
- Опубликовано:2014
- Код JESD-609:e3
- Безоловая кодировка:yes
- Состояние изделия:Active
- Уровень чувствительности к влаге (УЧВ):1 (Unlimited)
- Код ECCN:EAR99
- Количество должностей:240
- Число строк:2
- Код ТН ВЭД:8536.69.40.40
- Количество контактов в целом:240
- Шаг выводов:0.079mm
- Число проводников:ONE
- Нормативная Марка:UL
- Контактная поверхность:Gold
- Надежность:COMMERCIAL
- Длина корпуса или диаметр:5.551 inch
- Количество рядов ППП:4
- Паттерн контактной схемы ПЛК:STAGGERED
- Ширина корпуса:0.299 inch
- Расчетный ток (сигнал):0.75A
- Стиль контакта:BELLOWED TYPE
- Сопротивление контакта:10mOhm
- Изоляционный сопротивление:1000000Ohm
- Шаг контактов соединения:0.039 inch
- Корпусная форма:RECEPTACLE
- Тип вывода:SOLDER
- Ключ поляризации:POLARIZED HOUSING
- Пробивное напряжение диэлектрика:500VAC V
- Стиль соединителя:RDIMM
- Расстояние между контактными рядами ПЛК:1.905 mm
- Прочность:25 Cycles
- Цвет изолятора:BLACK
- Стандарты:MO-269
- Характеристики:Board Lock, Latches
- Толщина покрытия контакта:30.0μin 0.76μm
- Толщина плакировки:30μin
- Длина - Окончание:0.105 inch
- Состояние RoHS:RoHS Compliant
Со склада 0
Итого $0.00000