Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

FVP18030IM3LSG1

Lagernummer 26

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Вид крепления:Through Hole
  • Корпус / Кейс:19-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)
  • Пакет:Tray
  • Mfr:Fairchild Semiconductor
  • Состояние продукта:Obsolete
  • Серия:SPM®
  • Тип:IGBT
  • Токовая изоляция:1500Vrms
  • Конфигурация:Half Bridge
  • Напряжение:300 V
  • Текущий:180 A

Со склада 26

Итого $0.00000