Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:324
  • Описание пакета:LFBGA, BGA324,18X18,32
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:BGA324,18X18,32
  • Напряжение питания-ном:1.1 V
  • Максимальная температура рефлоу:NOT SPECIFIED
  • Минимальная напряжение питания:1.07 V
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Рохс Код:Yes
  • Артикул Производителя:5CEFA4U15C7N
  • Код пакета:LFBGA
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Производитель:Intel Corporation
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:INTEL CORP
  • Максимальная напряжение питания:1.13 V
  • Ранг риска:5.58
  • Подкатегория:Field Programmable Gate Arrays
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Код JESD-30:S-PBGA-B324
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Блоки питания:1.1,1.2/3.3,2.5 V
  • Градация температуры:OTHER
  • Максимальная высота посадки:1.5 mm
  • Тип логического программирования:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
  • Количество логических ячеек:48000
  • Ширина:15 mm
  • Длина:15 mm

Со склада 0

Итого $0.00000