Изображение служит лишь для справки
XQ7Z045-1RF900I
-
Xilinx
-
Неклассифицированные
- -
- (Alt: XQ7Z045-1RF900I)
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：900
- Описание пакета：BGA, BGA900,30X30,40
- Форма упаковки：GRID ARRAY
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код эквивалентности пакета：BGA900,30X30,40
- Максимальная температура рефлоу：NOT SPECIFIED
- Рохс Код：No
- Артикул Производителя：XQ7Z045-1RF900I
- Код пакета：BGA
- Форма упаковки：SQUARE
- Производитель：Xilinx
- Код цикла жизни компонента：Active
- Производитель IHS：XILINX INC
- Ранг риска：5.7
- Код JESD-609：e0
- Код ECCN：3A991.D
- Конечная обработка контакта：TIN LEAD
- Код ТН ВЭД：8542.39.00.01
- Подкатегория：Other uPs/uCs/Peripheral ICs
- Технология：CMOS
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：NOT SPECIFIED
- Шаг выводов：1 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Код JESD-30：S-PBGA-B900
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Блоки питания：1,1.8 V
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК：MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Максимальная высота посадки：3.44 mm
- УВ Удалимый：N
- Ширина：31 mm
- Длина：31 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты