Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:77
  • Описание пакета:FBGA-77
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
  • Количество кодовых слов:4000000
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код эквивалентности пакета:BGA77,8X10,32
  • Минимальная температура работы:-25 °C
  • Время доступа-максимум:70 ns
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Рохс Код:No
  • Артикул Производителя:MT28C128532W30DFW-F70P70TTWT
  • Количество слов:4194304 words
  • Номинальное напряжение питания (Вн):1.8 V
  • Код пакета:LFBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Производитель:Micron Technology Inc
  • Код цикла жизни компонента:Obsolete
  • Производитель IHS:MICRON TECHNOLOGY INC
  • Ранг риска:5.92
  • Код упаковки компонента:BGA
  • Код JESD-609:e1
  • Конечная обработка контакта:TIN SILVER COPPER
  • Дополнительная Характеристика:CELLULARRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16; CONTAINS ADDITIONAL 4M X 16 FLASH
  • Код ТН ВЭД:8542.32.00.71
  • Подкатегория:Other Memory ICs
  • Технология:CMOS
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Число контактов:77
  • Код JESD-30:R-PBGA-B77
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):1.95 V
  • Блоки питания:1.8 V
  • Градация температуры:OTHER
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):1.7 V
  • Режим работы:ASYNCHRONOUS
  • Организация:4MX16
  • Максимальная высота посадки:1.4 mm
  • Ширина памяти:16
  • Ток ожидания-макс:0.00014 A
  • Плотность памяти:67108864 bit
  • Тип микросхемы памяти:MEMORY CIRCUIT
  • Смешанный тип памяти:FLASH+SRAM
  • Ширина:8 mm
  • Длина:10 mm

Со склада 0

Итого $0.00000