(0)
Изображение служит лишь для справки
LMV225SDX
-
National Semiconductor Corporation
-
Интерфейс - Телекоммуникации
- -
- IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DSO6, 2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-6, Cellular Telephone Circuit
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：6
- Рохс Код：No
- Код цикла жизни компонента：Transferred
- Производитель IHS：NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
- Описание пакета：2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-6
- Температура работы-Макс：85 °C
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Материал корпуса пакета：UNSPECIFIED
- Код пакета：HVSON
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Форма упаковки：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- Напряжение питания-ном：2.7 V
- Код JESD-609：e0
- Конечная обработка контакта：TIN LEAD
- Код ТН ВЭД：8542.39.00.01
- Положение терминала：DUAL
- Форма вывода：NO LEAD
- Температура пайки (пиковая) (°C)：260
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.65 mm
- Код соответствия REACH：not_compliant
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：40
- Код JESD-30：R-XDSO-N6
- Квалификационный Статус：Not Qualified
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Максимальная высота посадки：0.8 mm
- Тип Телеком ИС：RF AND BASEBAND CIRCUIT
- Ток насыщения：1
- Длина：2.5 mm
- Ширина：2.2 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
