Изображение служит лишь для справки
TC358779XBG
-
Toshiba America Electronic Components
-
Специализированные ИС
- -
- Mobile Peripheral Bridge Chip IC
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：80
- Рохс Код：Yes
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：TOSHIBA CORP
- Описание пакета：VFBGA-80
- Температура работы-Макс：70 °C
- Минимальная температура работы：-30 °C
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код пакета：VFBGA
- Форма упаковки：SQUARE
- Форма упаковки：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：NOT SPECIFIED
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.65 mm
- Код соответствия REACH：unknown
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：NOT SPECIFIED
- Код JESD-30：S-PBGA-B80
- Напряжение питания максимальное (Vпит)：1.3 V
- Градация температуры：OTHER
- Напряжение питания минимальное (Vпит)：1.1 V
- Максимальная высота посадки：1 mm
- Тип потребительской микросхемы：CONSUMER CIRCUIT
- Длина：7 mm
- Ширина：7 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты