Главное Интегральные схемы (ИС) Встраиваемые - Микроконтроллеры - Специфические для приложений SC18IS602BIPW/S8
Изображение служит лишь для справки
SC18IS602BIPW/S8
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：16
- Рохс Код：Yes
- Код цикла жизни компонента：Obsolete
- Производитель IHS：NXP SEMICONDUCTORS
- Описание пакета：TSSOP,
- Уровни чувствительности к влажности：1
- Температура работы-Макс：85 °C
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код пакета：TSSOP
- Форма упаковки：RECTANGULAR
- Форма упаковки：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- Максимальная напряжение питания：3.6 V
- Минимальная напряжение питания：2.4 V
- Напряжение питания-ном：3 V
- Код JESD-609：e4
- Конечная обработка контакта：NICKEL PALLADIUM GOLD
- Код ТН ВЭД：8542.31.00.01
- Положение терминала：DUAL
- Форма вывода：GULL WING
- Температура пайки (пиковая) (°C)：260
- Шаг выводов：0.65 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：30
- Код JESD-30：R-PDSO-G16
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК：BUS CONTROLLER, I2C
- Максимальная высота посадки：1.1 mm
- КомпатIBILITY с шиной：I2C
- Скорость передачи данных - макс.：0.225 MBps
- Длина：5 mm
- Ширина：4.4 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты