Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Срок поставки от производителя:18 Weeks
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:400
  • Рохс Код:Yes
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:NXP SEMICONDUCTORS
  • Описание пакета:17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-400
  • Уровни чувствительности к влажности:3
  • Температура работы-Макс:70 °C
  • Минимальная температура работы:-20 °C
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код пакета:LFBGA
  • Код эквивалентности пакета:BGA400,20X20,32
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
  • Максимальная напряжение питания:1.47 V
  • Минимальная напряжение питания:1.33 V
  • Напряжение питания-ном:1.8 V
  • Код JESD-609:e1
  • Код ECCN:5A992.C
  • Конечная обработка контакта:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
  • Дополнительная Характеристика:IT ALSO OPERATES AT 1.22 TO 1.47 V
  • Код ТН ВЭД:8542.31.00.01
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):260
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Время@Максимальная температура пайки-пик (с):40
  • Код JESD-30:S-PBGA-B400
  • Квалификационный Статус:Not Qualified
  • Градация температуры:OTHER
  • Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК:SoC
  • Максимальная высота посадки:1.6 mm
  • Длина:17 mm
  • Ширина:17 mm

Со склада 0

Итого $0.00000