Изображение служит лишь для справки
MC12311
-
NXP Semiconductors
-
Интерфейс - Телекоммуникации
- -
- Description: SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, BGA60
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：60
- Код цикла жизни компонента：Active
- Производитель IHS：NXP SEMICONDUCTORS
- Описание пакета：8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LGA-60
- Температура работы-Макс：85 °C
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Материал корпуса пакета：UNSPECIFIED
- Код пакета：VFLGA
- Форма упаковки：SQUARE
- Форма упаковки：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- Напряжение питания-ном：3.3 V
- Код ТН ВЭД：8542.39.00.01
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BUTT
- Количество функций：1
- Шаг выводов：0.5 mm
- Код соответствия REACH：unknown
- Код JESD-30：S-XBGA-B60
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Максимальная высота посадки：0.98 mm
- Тип Телеком ИС：TELECOM CIRCUIT
- Длина：8 mm
- Ширина：8 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты