Изображение служит лишь для справки
PF28F1602C3TD70
- Intel Corporation
- Специализированные
- -
- Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66
- Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж:YES
- Количество терминалов:66
- Рохс Код:Yes
- Код цикла жизни компонента:Obsolete
- Производитель IHS:INTEL CORP
- Код упаковки компонента:BGA
- Описание пакета:LFBGA, BGA66,8X12,32
- Время доступа-максимум:70 ns
- Количество слов:1048576 words
- Количество кодовых слов:1000000
- Температура работы-Макс:85 °C
- Минимальная температура работы:-25 °C
- Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
- Код пакета:LFBGA
- Код эквивалентности пакета:BGA66,8X12,32
- Форма упаковки:RECTANGULAR
- Форма упаковки:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Номинальное напряжение питания (Вн):3 V
- Код ECCN:EAR99
- Дополнительная Характеристика:SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16
- Код ТН ВЭД:8542.32.00.71
- Положение терминала:BOTTOM
- Форма вывода:BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C):NOT SPECIFIED
- Количество функций:1
- Шаг выводов:0.8 mm
- Код соответствия REACH:compliant
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с):NOT SPECIFIED
- Число контактов:66
- Код JESD-30:R-PBGA-B66
- Квалификационный Статус:Not Qualified
- Напряжение питания максимальное (Vпит):3.3 V
- Градация температуры:COMMERCIAL EXTENDED
- Напряжение питания минимальное (Vпит):2.7 V
- Режим работы:ASYNCHRONOUS
- Максимальный ток подачи:0.05 mA
- Организация:1MX16
- Максимальная высота посадки:1.4 mm
- Ширина памяти:16
- Ток ожидания-макс:0.000005 A
- Плотность памяти:16777216 bit
- Тип микросхемы памяти:MEMORY CIRCUIT
- Смешанный тип памяти:FLASH+SRAM
- Длина:10 mm
- Ширина:8 mm
Со склада 0
Итого $0.00000