Главное Интегральные схемы (ИС) Встраиваемые - Микроконтроллеры - Специфические для приложений XCZU7EG-3FBVB900I
Изображение служит лишь для справки
XCZU7EG-3FBVB900I
-
AMD Xilinx
-
Встраиваемые - Микроконтроллеры - Специфические для приложений
- -
- Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA900, FCBGA-900
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Surface Mount：YES
- Number of Terminals：900
- Rohs Code：Yes
- Part Life Cycle Code：Transferred
- Ihs Manufacturer：XILINX INC
- Package Description：BGA,
- Date Of Intro：2017-02-15
- Moisture Sensitivity Levels：4
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：GRID ARRAY
- Supply Voltage-Nom：0.9 V
- JESD-609 Code：e1
- Terminal Finish：Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
- HTS Code：8542.31.00.01
- Terminal Position：BOTTOM
- Terminal Form：BALL
- Peak Reflow Temperature (Cel)：245
- Terminal Pitch：1 mm
- Reach Compliance Code：compliant
- Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)：30
- JESD-30 Code：S-PBGA-B900
- Temperature Grade：INDUSTRIAL
- uPs/uCs/Peripheral ICs Type：PROGRAMMABLE SoC
- Seated Height-Max：2.97 mm
- Length：31 mm
- Width：31 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты