Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:64
  • Код цикла жизни компонента:End Of Life
  • Производитель IHS:NXP SEMICONDUCTORS
  • Описание пакета:TFBGA-64
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Минимальная температура работы:-25 °C
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код пакета:TFBGA
  • Код эквивалентности пакета:BGA64,8X8,32
  • Форма упаковки:SQUARE
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Максимальная напряжение питания:5.5 V
  • Минимальная напряжение питания:2.7 V
  • Напряжение питания-ном:3.3 V
  • Код ТН ВЭД:8542.39.00.01
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Код JESD-30:S-PBGA-B64
  • Градация температуры:OTHER
  • Максимальная высота посадки:1.2 mm
  • Тип интерфейсного микросхемы:INTERFACE CIRCUIT
  • Длина:7 mm
  • Ширина:7 mm

Со склада 0

Итого $0.00000